3月13日,长江日报记者在武汉云岭光电有限公司看到,4000余平方米的芯片无尘车间内,技术人员身着防尘服,正在生产芯片晶圆。

 

日前,该公司生产的25G高速率光通信芯片首次实现国产化,迎来了商用量产。相比在国外购买外延片或晶圆,材料交付周期就得约3个月时间,云岭光电自主研发光芯片核心材料和晶圆,一两周就可以完成,大大缩短产品迭代周期,且成本、供应链、质量更可控。

 

创立4年,这家企业专注于光通信用激光器和探测器芯片产品研发、制造及销售,建成了包括光芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造、芯片制造与封装,以及芯片测试和验证的垂直产业链(IDM)研发与生产平台,具备年产光芯片7200万颗的生产能力,入选湖北省第三批专精特新"小巨人"企业。今年,云岭光电25Gb/s芯片在国内5G市场中预计可占到30%份额。

 

来源:长江日报

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

en_USEnglish