第三代半导体的崛起和发展推动了半导体功率器件不断往大功率、小型化、集成化和多功能方面发展，加速了封装基板性能的迭代升级。AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。
图 基本半导体Pcore™6系列模块采用氮化硅高性能AMB陶瓷板，应用于Hyper SSR超跑两挡四合一高性能电机 AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。AMB陶瓷基板有望成为IGBT和SiC器件领域新趋势。
AMB 基板当前仍主要依赖进口，国内产能相对较小。但不可否认国内 AMB 基板这两年发展迅速，AMB基板企业加速下游客户认证，积极扩产，如富乐华、 博敏电子等；其中也有不少新入局者，如先艺电子、宜宾红星电子、江丰同芯、江西昊光等。下面为大家介绍 27 家 AMB 基板企业最新进展，其中包括 AMB 基板“新生力”。本文为公开资料整理，也欢迎大家扫码加入产业链微信群及通讯录，与我们补充交流。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“ 微信群 ”，申请加入交流群。 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造公司。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司。
● 1995年Ferrortec上海导入覆铜陶瓷载板生产线；
● 2005年开始生产且在中国市场销售功率模块用DCB载板；
● 2012年开始在全球销售功率模块用DCB载板；
● 2017年导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破；
● 2018年成立江苏富乐德，一期项目竣工投产；
● 2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始进入量产。
● 2021年江苏富乐华功率半导体研究院奠基；
● 2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，预计今年7月试生产。
官网：http://www.ftpowersemi.com.cn/
博敏电子股份有限公司/深圳市芯舟电子科技有限公司
博敏电子股份有限公司设立微芯事业部，具备 AMB、DPC 陶瓷衬板生产工艺，产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。 ● 2021年设立微芯事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系；
● 2021年10月31日，增资AMB基板厂商深圳芯舟电子，持有其20%股权。
● AMB 陶瓷衬板一期具备产能 8 万张/月；
● 2022年第四季度开始进行扩产，预计 2023 年有望达到15-20 万张/月的产能规模；
● 2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设 IGBT 陶瓷衬板项目，总投资20亿元，计划 2023 年 Q4 开工建设，2024 年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能 30 万张/月。
官网：https://www.bominelec.com/
8月29~31日， 博敏电子将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会，展位号：8C96，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆 ！ 浙江德汇电子陶瓷有限公司 浙江德汇电子陶瓷有限公司成立于2013年7月，致力于高性能电子陶瓷及其相关电子元器件的开发、生产和销售。
● 2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。
● 2022年4月，绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。
产品包括AMB氮化铝基板、 AMB氮化硅基板、DBC氧化铝基板、DBC-ZTA掺锆氧化铝基板、厚膜印刷陶瓷电路板，广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
官网：https://www.tceratronix.com
无锡天杨电子有限公司
无锡天杨电子有限公司（原无锡小天鹅陶瓷有限责任公司）创建于1958年，是机械电子部定点生产电力半导体器件用管壳和模块用陶瓷覆铜基板的骨干企业。
覆铜基板方面，天杨电子已连续开发了IGBT模块用氮化铝、氮化硅陶瓷覆铜基板，管壳方面已连续开发了光控、GTO、IGBT、IGCT、七英寸和螺栓等多规格产品，及时满足用户要求，还开发了模块的配套零部件和水冷散热器等。
天扬电子是T/CITIIA 209-2021 《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》团体标准第一制定单位。
官网：http://www.wxtianyang.com
丰鹏电子（珠海）有限公司
丰鹏电子（Raytrons）是一家拥有多年电子产品研发技术和制造经验的公司。2016年开始IMB/AMB研发投入。主营产品为第三代半导体的GaN模组、SiC模组、高性能散热模组、陶瓷基电路板（DPC、AMB、DBC），已获得专利的超微导热（HEM）PCB电路板。
官网：https://www.raytrons.com
上海铠琪科技有限公司
上海铠琪科技有限公司是一家专业从事陶瓷 AMB 覆铜基板和陶瓷表面金属化产品开发、生产、销售的企业。核心团队从 2010 年以来一直从事陶瓷 AMB 覆铜和陶瓷表面金属化产品的研发、生产和销售。
铠琪科技拥有独特的陶瓷 AMB 覆铜钎焊料配方、陶瓷表面金属化浆料配方及钎焊过程控制、陶瓷表面金属化过程控制等自主知识产权，现有 19 项发明专利和 19 项实用型专利。产品包括：氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷 AMB 覆铜基板产品和表面金属化产品。
● 2021 年收购了陶瓷电路板厂商天津荣事顺发电子有限公司的全部资产。
● 现有产能为年产 6650 平米陶瓷 AMB 覆铜基板或陶瓷表面金属化产品，在建产能为年产 10 万平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品。
官网：http://esubstrate.com/
北京漠石科技有限公司
北京漠石科技有限公司成立于 2019 年 12 月，致力于第三代半导体用高可靠、高导热 AMB 陶瓷线路板的研发生产，实现核心产品的自主可控，产品主要应用于新能源汽车电子、航空航天、轨道交通等高端功率器件。
● 2020 年 12 月建成万片级生产线；
● 2021 年 2 月完成样品开发并提交客户；
● 2021 年首款正式产品交付给客户。
● 2022 年漠石科技获千万级融资，用于顺义第三代半导体产业园AMB陶瓷线路板生产研发基地。
● 目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线路板10万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家下游用户产品验证，目标达到百万片级生产能力。
官网：http://www.moshtek.com/
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司成⽴于 2020 年 3 ⽉，专注于为 IGBT/SiC 功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以 AMB 及 DBC 技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。
官网：http://www.winspowersemi.com/
福建华清电子材料科技有限公司
华清电子成立于2004年8月，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，国内首家大规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业，国家专精特“小巨人”企业。
华清电子自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)，斥巨资扩建了精密陶瓷生产线和直接覆铜加班（DBC+AMB）生产线，并已形成量产规模，产品品质达到国内领先水平。
华清电子拥有过福建晋江陶瓷新材料生产基地、湖北十堰陶瓷新材料生产基地以及厦门陶瓷新材料研发中心。
官网：http://www.huaqingcn.com
8月29~31日， 华清电子将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链 展览会，展位号：8H85，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆 ！ 广州先艺电子科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。
先艺电子自主研发AMB陶瓷载板，采用自主研发的活性钎料，全工艺流程自主自控，超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。
官网：http://www.xianyichina.com
8月29~31日，先艺电子 将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链 展览会，展位号：8B98，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆 ！ 浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司创建于2020年，首期注册资金2000万元，总投资1.05亿，主要生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料、陶瓷制冷片。目前二期项目已签约落地。
8月29~31日，浙江精瓷半导体将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链 展览会，展位号：8C39，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆 ！ 湖南湘瓷科艺有限公司
湖南湘瓷科艺有限公司于2000年改制成立，前身是1955年成立的湖南省陶瓷研究所，是一家历史悠久，集新型陶瓷材料研发、生产，产品工艺和结构设计，以及技术服务为一体的集团化高新技术企业。
2020年进军电子陶瓷基板领域，钛酸锶陶瓷、DPC陶瓷等项目于2021年投产。主要生产氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料基板，以及HTCC/DPC/AMB陶瓷基板。
8月29~31日， 湘瓷科艺旗下艾森达 将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链 展览会，展位号：8B31，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆！ 珠海晶瓷电子科技有限公司 珠海晶瓷电子科技有限公司成立于2018年7月，由业内陶瓷金属化资深专家团队组建，是陶瓷线路板专业出产商，主要产品有厚膜印刷系列产品、DPC/DBC/AMB产品。拥有先进的陶瓷线路板加工设备，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力。
● 2021年1月和6月分别成立DBC和AMB专案研发小组，并迅速实现突破。
● 2022年5月，珠海晶瓷氮化硅AMB产线投入运营，一期产能达5万张/月。
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司成立于2014年10月，是国内一家专注陶瓷电路板中小批量及样板的研发生产厂家，拥有十多年PCB行业经验，四年多陶瓷电路板制作经验，主营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产。工厂位于深圳宝安。
金瑞欣拥有先进陶瓷生产设备和技术，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工艺。AMB产品有：AMB氮化铝陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。
官网：http://www.jinruixinpcb.com/
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子1974年于台北县莺歌镇成立，是台湾最大规模的陶瓷电路板制造商，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。2012年同欣电子并购DBC陶瓷基板厂商赫克斯科技。同欣电子在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。
● 1976年开始生产氧化铝陶瓷基板；
● 1979年开始生产厚膜混合集成电路模块；
● 1994年成立菲律宾厂；
● 2005年开始生产高效能内存构装用DPC 基板；2006年开始生产高亮度LED 用DPC基板；
● 2012年取得DBC制程技术、专利与设备；
● 2020年7月新总部八德厂动工。
● 2020年11月，国巨与成功大学创共研中心，旗下同欣电子与成大合作开发活性金属硬焊（AMB）制程级材料自制化。
立诚光电股份有限公司
立诚光电成立于2011年1月，位于台湾桃园，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。可提供客制化薄膜陶瓷电路板服务，产品包括DPC/DBC/AMB基板，主要用于高功率LED散热基板、LED散热模块，聚光型太阳能基板，被动组件、高功率电子组件等。
功率电子用陶瓷基板主要产品种类有 DCB 基板（ 直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT 功率组件、MOSFET 功率组件、变压器/启动器等。
官网：https://www.ecocera.com.tw
禾伸堂企业股份有限公司
禾伸堂企业股份有限公司创立于1981年，总部设立于台北市，从LED到VCSEL，禾伸堂一直专注技术本位，致力于协助客户产出世界最极致的陶瓷基板。
禾伸堂除提供厚、薄膜客制化陶瓷金属化技术之外，亦可提供AMB基板，除了具备陶瓷导热基版本身的优势外，其信赖性佳、制造流程短可迅速交货。可提供客制化线路设计或全铜基板。
官网：https://www.holystone.com.tw/
德胜光电股份有限公司
德胜光电深耕芯片封装陶瓷电路载板产业多年，以关键加工及封装材料为基础，由创办人张胜翔带领公司研发团队发展高散热、真空、气密的封装技术。德胜累积长期技术及工程经验，具备生产及制造AMB载板的核心技术及掌握相关供应链，成为进入第三代半导体封装产业的关键优势。
官网：https://www.dseoinc.com
宜宾红星电子有限公司
宜宾红星电子有限公司（国营第七九九厂）始建于1939年，2009年成为长虹集团旗下全资子公司，目前是国家高新技术企业、工信部认定“专精特新”小巨人企业，2022年入选四川省第2批“天府综合改革企业”。
2023年5月，宜宾红星电子半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目签约江油，生产高导热氮化硅基板、AMB基板。
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司成立于1993年，于合肥高新技术产业开发区建设AMB基板项目，新增1条AMB基板生产线及氮化硅基板生产线，开展AMB基板（氮化铝和氮化硅）及氮化硅基板的实验及批量化生产。
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业。
通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板。
● 2013年金属化陶瓷基板由研发转化量产
● 2017年稳定生产线，生产DBC陶瓷基板（氧化铝、氮化铝）；
● 2018年扩产投资超过6千万元；
● 2022年AMB工艺规模化制备技术研发项目验收成功。
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。
江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。
2023年2月18日江丰同芯正式开业投产，后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。余姚陶瓷覆铜基板项目达产后年产240万片。
官网：https://www.kfmic.com/
深圳金航芯半导体有限公司
深圳金航芯半导体有限公司集半导体和光学工艺为一体，自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷PCB电路。
● 2020年10月，设立重庆市金芯达电子科技有限公司以生产薄膜陶瓷集成电路产品、半导体光电器件应用陶瓷载体。
● 2022年9月，发布新品AMB工艺散热基板（活性钎焊工艺+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸铜），满足175℃高温测试、1200V100A、800Pa抗裂测试，应用于新能源汽车、大功率充电桩、5G基站等。
深圳思睿辰新材料有限公司
深圳思睿辰新材料有限公司创立于2017年，以专业生产陶瓷覆铜板为起点，初期针对新能源汽车及轨道交通用绝缘栅级双极晶体管等功率半导体模块提供整套功能性散热器件的供应商。
项目团队主要成员针对散热陶瓷及其覆铜基板投入研究多年且经验丰富，从最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片烧成到陶瓷与金属高温黏贴和烧结以及最终厚铜电路图形蚀刻皆可自行开发。自行开发的DBC陶瓷覆铜技术具有很高的成熟性、可靠性，实现了快速高质量DBC陶瓷覆铜板的生产。
AMB覆铜板的小试开发工作已经完成，产品性能良好，即将进入中试量产试验。
官网：http://www.ceramzen.com
苏州玖凌光宇科技有限公司 苏州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月，主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。自主拥有全部陶瓷板金属化技术，突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术，产品性能均处于行业领先水平。
2023年1月，苏州玖凌光宇科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发，玖凌光宇将在原有AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片的基础上，继续延续国产替代的研发思路，进一步扩充产品矩阵，拓展下游客户群体。
江西昊光科技有限公司
昊光科技成立于2002年，原在深圳市一家专业从事光盘母盘、微机电系统（MEMS）研发、生产、销售为一体的高新技术型企业，江西昊光科技有限公司是昊光科技投资江西信丰的高新技术产业，成立于 2016 年，主要生产大功率、高导热陶瓷基片与高科技设备。
江西昊光当前DPC陶瓷基板设备完善，具备全制程制造，现已具备一定规模量产能力。江西昊光以开发出AMB陶瓷基板。
8月29~31日， 江西昊光科技将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链 展览会，展位号：8H96，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆！
官网：https://www.infobrightcorp.com/
西人马联合测控（ 泉州 ）有限公司
西人马联合测控可提供AMB陶瓷基板和DBC陶瓷基板。
此外还有金冠电气、国瓷赛创电气等企业正在对AMB基板进行研发。可以看到国内AMB基板供应商有明显的增多，但是产能仍然较小，不少企业处于产能建设以及扩张中。
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