近日，芯海科技（深圳）股份有限公司发布公告称，拟发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 4.1亿元用于建设汽车 MCU 芯片研发和产业化项目和补充流动资金。
其中汽车 MCU 芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市高新区，总投资3.8亿元，拟投入募集资金2.94亿元，研发车规级汽车 MCU 芯片，具体分为 M 系列和 R 系列，研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息娱乐系统等方面。
汽车芯片是汽车生产的重要元器件，近年来国内汽车工业蓬勃发展，以及新能源汽车的快速发展导致芯片需求量增长，但汽车芯片的供给却主要集中在发达国家厂商，统计数据显示，截至 2020 年末，中国半导体自给率为 15%， 其中汽车芯片自给率不足 5%，国产替代空间巨大。
芯海科技作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。芯海科技依托高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术，在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场，芯片产品应用领域已经从消费电子逐步扩展到工业、医疗、汽车后装等市场，并赢得了诸多下游重要客户的认可。该项目将巩固并保持其在全信号链芯片市场的领先地位，进一步将产品延伸到汽车电子市场。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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