5月28日，2023中关村论坛"北京（国际）第三代半导体创新发展论坛"召开。会上举行了项目签约仪式。北京国联万众半导体科技有限公司碳化硅功率芯片二期、北京晶格领域半导体有限公司领域液相法碳化硅衬底生产、北京特思迪半导体设备有限公司减薄-抛光-CMP设备生产二期、北京铭镓半导体有限公司氧化镓衬底及外延片生产项目、北京漠石科技有限公司AMB陶瓷线路板生产项目等产业项目成功签约顺义区，预计总投资额近18亿元，标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。
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