达新半导体:6寸IGBT项目入驻


达新半导体:6寸IGBT项目入驻


4月6日,重庆新陵微电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目已经入驻办公,预计今年12月完成部分设备安装调试,实现试生产。

公开信息显示,2022年8月,宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子,计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线,该项目总投资约 20亿元,建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线,产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

目前,该项目研发中心已经入驻办公,生产基地将建设一条具备70微米的超薄背面制造和正面Trench技术制造6英寸车规级晶圆生产线,厂房装修工程已启动招投标程序,同时第一批生产设备陆续运输至生产基地。预计今年9月完成生产厂房装修及配套辅助工程建设,12月完成部分设备安装调试,有望实现试生产。




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