不仅如此，该模块设计体积非常紧凑，有助于实现电驱的轻量化，并采用无铜底板直接液冷设计，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时，还具有杂散电感非常小，适合SiC高速开关等特点。 赛晶半导体始终坚持自主研发的战略方向，以业内顶级技术专家团队为核心，继推出“i20系列IGBT芯片组”、“ED封装IGBT模块”、“ST封装IGBT模块”众多产品之后，于2022年取得重大技术突破，重磅推出首款车规级SiC模块。目前该模块已完成样品试制，并进入测试阶段和开展量产计划。
原文始发于微信公众号（赛晶科技0580HK）：赛晶首款车规级SiC模块进入测试阶段！
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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