3月21日，华虹半导体有限公司宣布，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。
募集资金初步用途在扣除发行开支后，拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。华虹半导体2005年成立，是华虹集团旗下子公司，产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，是全球首家同时在8英寸与12英寸生产线 量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，支持物联网等新兴领域的应用。华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
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