继东风公司第5200万辆汽车暨岚图FREE首台量产车下线之后，7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。
东风公司董事长、党委书记竺延风，武汉市委副书记、市纪委书记、市监委主任张曙，市委常委、武汉经开区工委书记刘子清，东风公司党委常委、副总经理张祖同，东风公司工会主席何伟，中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林出席投产启动仪式。
车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，由于直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。在我国，该零部件长期依赖进口，近80%的市场份额被国外企业垄断。
为改变被动局面，2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体有限公司，主要从事车规级功率半导体模块的研发、制造及销售，重点解决“卡脖子”技术问题，确保供应链安全。
公司生产的IGBT，采用国际先进的超声端子键合工艺、全自动贴片工艺、真空回流焊接工艺、严格的自动化筛选工艺以及高温动静态测试，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，价格却比进口便宜一半，市场潜力巨大。
据介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，将建成为华中地区首个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”竺延风介绍，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链。
“智新汽车功率芯片投产，为车谷打造自主可控的‘三电’供应链，提升下一代汽车的核心竞争力补上了重要的一环，也为武汉市奋力打造国家科技创新中心提供了有力支撑。”刘子清表示，东风兴则经开区兴，东风强则经开区强，经开区将重点从研发、运营、销售、人才、降本增效、开拓市场等方面，为东风公司营造更加良好的发展环境，携手共同打造万亿级汽车产业集群。
近年来，武汉经开区加快推进国家新能源和智能网联汽车示范区建设，打造创新平台，培育产业生态，万亿级汽车产业集群阔步向前。岚图汽车、东风新能源产业园、华为智能网联汽车产业创新中心、亿咖通汽车电子、芯擎科技、环宇智行、华砺智行等30多个新能源和智能网联汽车项目已投入运营，东风云峰、吉利路特斯等整车项目即将陆续投产，小鹏汽车、中航锂电等新能源整车及核心零部件项目即将动工兴建，车谷下一代汽车产业链正不断补齐建强。
出品：武汉经开区工委（汉南区委）宣传部
武汉经开区（汉南区）融媒体中心
采写：记者李正东 郑奇悦 摄影许清鑫
编辑：吕作璐 蒋秋雨
制作：姚子怡 汪千
原文始发于微信公众号（武汉经开区）：再度突破！智新半导体IGBT模块今日正式投产
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