东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产

2021年7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

东风公司董事长、党委书记竺延风，武汉市委副书记、纪委书记、监察委主任张曙，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，东风公司党委常委、副总经理张祖同，中国中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林，东风公司工会主席何伟等领导到场祝贺。活动还特别邀请了武汉市政府、经开区政府、武汉市发改委、经信局、科技局，武汉地铁集团，武汉经开区管委会办公室、发展研究中心、科经局等有关领导，以及智新半导体公司主要客户。

立足自主创新，解决“卡脖子”问题

科技革命浪潮席卷全球，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素，突破这一瓶颈，对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。

此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。“我们希望以此为平台，进一步深化同东风集团的合作，携手打造自主可控的汽车产业链，推动我国新能源汽车产业行稳致远。”中车株洲所董事长李东林表示，智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向之一。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。

活动中，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清对东风公司加快自主创新，推动民族汽车工业发展、发挥疫后重振龙头企业领先带动作用给予充分肯定。他说：“东风公司是我国汽车行业的翘楚，具有行业领先的产品研发能力、杰出的生产制造能力和强大的市场营销能力。智新科技公司承载东风公司对先进核心技术和资源掌控的重要任务，智新半导体IGBT模块成功投产，让我们感受到了东风速度、东风创造，为武汉市、经开区打造自主可控的三电供应链、提升下一代汽车的核心竞争力补上了重要的一环，为解决‘卡脖子’问题，打造国家科技创新基地具有十分重大的战略意义。东风兴，则经开兴；东风强，则经开强。多年来，东风公司的发展支撑了武汉市和经开区的经济增长，稳住了武汉市和经开区经济社会发展的基本盘，为经开区二次创业再出发，特别是实现再造一个经开的宏伟蓝图，奠定了坚实基础。对于东风公司的创新发展，我们满怀期望，开发区将全力营造一流的营商环境，当好‘店小二’、做好‘服务员’，为东风发展营造更加良好的外部环境，降本增效、开拓市场，与东风携手同频共振，共同打造世界级万亿汽车产业集群。”

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

智新科技正是东风公司布局未来发展的最重要的创新事业板块之一。作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次投产的智新半导体IGBT模块项目，就是其中一个重要成果。

智驭未来，引领革新。作为中国民族汽车工业的排头兵，东风公司的发展史也正是中国汽车人砥砺前行的奋进史。以智新半导体IGBT模块投产为起点，东风将不断加快在新能源领域的布局和突破，在推进“科技跃迁”中积极构建科技板块产业群，打造现代产业链链长，为满足人民美好生活需要，提供优质汽车产品和服务而不懈追求。