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序号 |
设备名称 |
型号/厂家 |
数量（台/条） |
用途/备注 |
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一、IGBT模块生产线（共1条） |
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1 |
晶圆贴片机 |
IC-1200/INFOTECH |
2 |
放置晶圆 |
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2 |
一次回流炉 |
/ |
1 |
焊接晶圆，电加热 |
|
3 |
二次回流炉 |
VADU400XL/PINK |
1 |
焊接晶圆，电加热 |
|
4 |
超声焊接机 |
FX20-L-T/SCHUNK |
1 |
焊接端子 |
|
5 |
键合机 |
Asterion/K&S |
6 |
晶圆键合 |
|
6 |
插针机 |
非标定制 |
1 |
上针、超声波清洗一体 |
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7 |
二次焊组装机 |
非标定制 |
1 |
焊接基板 |
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8 |
点胶及外框组装机 |
非标定制 |
1 |
密封 |
|
9 |
灌胶机 |
非标定制 |
1 |
灌封 |
|
10 |
封盖机 |
非标定制 |
1 |
装盖板 |
|
11 |
固化机 |
非标定制 |
1 |
固化有机硅凝胶，电加热 |
|
12 |
2D X-Ray无损检测设备 |
Ix7059/VISCOM |
1 |
测试 |
|
13 |
超高分辨率3D X-Ray显微镜 |
Ix7059/VISCOM |
1 |
|
|
14 |
DBC中测机 |
非标定制 |
1 |
|
|
15 |
动静态测试机 |
非标定制 |
1 |
|
|
16 |
老化测试机 |
非标定制 |
1 |
|
|
17 |
氮气柜 |
非标定制 |
2 |
液氮罐5m3*2 |
|
18 |
线体上下料 |
非标定制 |
10 |
上下料 |
|
19 |
AGV |
/ |
6 |
自动导引运输车 |
|
二、电机控制器生产线（共1条） |
||||
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20 |
选择性波峰焊 |
/ERSA |
1 |
波峰焊 |
|
21 |
模块组装 |
非标定制 |
2 |
组装 |
|
22 |
模组测试 |
非标定制 |
2 |
测试 |
|
23 |
自动拧紧设备 |
非标定制 |
10 |
IGBT模块与PCBA拧紧 |
|
24 |
组装站位 |
/ |
15 |
组装 |
|
25 |
气密测试 |
/ |
2 |
测试 |
|
26 |
绝缘耐压测试 |
/ |
1 |
|
|
27 |
功能测试 |
/ |
2 |
|
|
28 |
老化测试 |
/ |
10 |
|
|
三、检测研发设备 |
||||
|
29 |
超声波扫描显微镜（C-SAM） |
/ |
2 |
检测研发 |
|
30 |
DBC动态测试 |
/ |
1 |
|
|
31 |
DBC静态测试 |
/ |
1 |
|
|
32 |
老化测试机 |
/ |
1 |
|
|
33 |
AOI自动光学检测 |
AO-HD228SD/奥斯微 |
1 |
|
|
34 |
灌胶机 |
/ |
1 |
|
|
35 |
固化机 |
/ |
1 |
|
|
36 |
万能试验机 |
/ |
1 |
|
|
37 |
工具显微镜 |
/ |
1 |
|
|
38 |
体视显微镜 |
/ |
1 |
|
|
39 |
推拉力测试机 |
/ |
4 |
|
|
40 |
双脉冲测试台 |
/ |
2 |
|
|
41 |
功率循环实验室 |
/ |
2 |
|
|
42 |
机加工间 |
/ |
1 |
|
|
43 |
电路板焊接及调试区 |
/ |
1 |
|
|
44 |
实验室物料存放区 |
/ |
1 |
|
|
45 |
实验室资料室 |
/ |
1 |
|
|
46 |
危废存放 |
/ |
1 |
|
|
47 |
化学品存放 |
/ |
1 |
|
|
48 |
研发试制线 |
/ |
1 |
|
来源：臻驱半导体（嘉兴）
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
|
1 |
功率模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子 研发总监 潘效飞 |
|
2 |
一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
|
3 |
新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
|
4 |
SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
|
5 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 研发总监 熊军 |
|
6 |
BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
|
7 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 高级工程师 贾越 博士 |
|
8 |
高凯技术赋能IGBT点胶封装 |
高凯精密 华南销售总监 孙小景 |
|
9 |
全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
|
10 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
|
11 |
帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
|
12 |
双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO 李元雄 博士 |
|
13 |
先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
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