SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出可望攀至1070亿美元，再创历史新高

2022年3月22日，SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继 2021年成长 42%之后，已连续三年大涨。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示："全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。"

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析："2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水平表现。今年和2023年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。"

晶圆厂设备支出：按地区划分

台湾为2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56%来到350亿美元；韩国则以增幅9%、总额260 亿美元排名第二；中国相比去年高峰下降 30%，收在175 亿美元。欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248%，令人印象深刻。预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。另，报告也指出美洲地区晶圆厂设备支出 2023年将攀至高点，达 98 亿美元。

半导体产业持续提高产能

根据SEMI 全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7%之后，今年持续成长8%，2023年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600 万片晶圆（8吋）— 几乎仅是2023年每月预估产能2,900 万片晶圆（8吋）的一半。

2022年，150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至 81%。

代工部门也一如预期，将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是内存的35%。绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,426家厂房和生产线， 2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内。