三星电机拟投资 3000亿韩元扩大半导体封装基板事业

 3月21日，三星电机宣布将在釜山事业场投资3000亿韩元，用于半导体封装基板(FCBGA)工厂的扩建及生产设备的构筑。

此前，三星电机决定向越南生产法人投资 1.3万亿韩元规模的封装基板生产设施。通过此次的追加投资，用于封装基板增设的投资额规模将增至 1.6万亿韩元。

三星电机计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加，抢占高速发展的封装基板市场，为高端产品进入奠定基础。 

封装基板是连接高集成半导体芯片和主基板，传达电信号和电力的半导体封装基板，主要用于要求高性能和高密度电路连接的 CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)。
 
半导体业界因不见面数字需求激增，迫切需要能够应对服务器、PC等半导体性能提升的基板技术。尤其是大数据及 AI之类的高性能领域所需的封装基板，基板产品中需要实现微电路、大面积化、层数扩大等，技术难度最高，是后进企业很难进入的事业。如果把移动设备中装载的封装基板比喻成公寓的话，那么高端产品就像是建造 100曾以上超高层大厦一样需要尖端的技术能力。
 
高端封装基板市场随着高速信号处理所需的多种应用处需求的增加，预计中长期内将实现年均 20% 左右的增长。尤其是随着 CPU性能的发展，基板的层数不断增加，以大型化为中心需求增加，即使业界供应扩大，预计截至 2026年，封装基板的供需情况也将非常紧张。
 
三星电机社长Chang Duckhyun表示"随着半导体的高性能化以及 AI、云计算、元宇宙等的扩大，半导体生产企业确保有技术能力的封装基板伙伴变得非常重要。三星电机计划集中力量开发能够为客户提供新经验的技术，提高竞争力"。

 Chang社长在16日举行的定期股东大会上表示"封装基板正在迎来新的模式。SoS(System on Substrate)将成为整合所有系统的平台"，指出了新一代封装基板的新方向。

三星电机从 1991年开始进行基板事业，为世界优秀企业提供产品，引领基板业界发展。尤其是旗舰款移动设备 AP用封装基板凭借市场占有率、技术能力独占鳌头。今后，计划将釜山基地和越南生产基地作为基板生产前哨，增强客户应对能力。 

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。