3月14日，光谷科创大走廊鄂州功能区，员工在湖北芯映光电有限公司2万余平方米的无尘车间内生产mini/micro LED灯珠。该公司主打显示芯片封装，将与三安光电项目形成配套，补齐武鄂芯片光电纵向产业链的空白环节。公司项目一期去年7月在葛店开发区动工，同年9月租用厂房投产。目前，该公司mini/micro LED 封装月产能达60亿颗，随着项目一期今年5月投产，年底月产能将攀升至150亿颗，年产值将超10亿元。
3月14日，光谷科创大走廊鄂州功能区，员工在湖北芯映光电有限公司2万余平方米的无尘车间内生产mini/micro LED灯珠。
3月14日，光谷科创大走廊鄂州功能区，建设中的芯映光电Mini/Micro新型显示器件产业化项目。
来源：湖北日报
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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