6月30日，第六届陶瓷基板及封装产业论坛将在昆山金陵大饭店举办，佳利电子、艾森达、上汽英飞凌、比亚迪、华为、仁宝电子、潮州三环等企业代表将出席。报名联系龙小姐：18318676293（同微信）。
一、什么是HTCC技术
二、HTCC与LTCC的差异
HTCC与LTCC的主要差异
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名称 |
陶瓷材料 |
金属材料 |
共烧温度 |
优点 |
缺点 |
产品/应用 |
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HTCC 高温共烧陶瓷 |
(1)氧化铝； (2)氮化铝； (3)莫来石等 |
钨、钼、锰、钼-锰等 |
1650℃- 1850℃ |
(1)机械强度较高; (2)散热系数较高; (3)材料成本较低; (4)化学性能稳定; (5) 布线密度高 |
(1)导电率较低; (2)制作成本较高； |
产品： (1)加热体； (2)多层陶瓷基板； (3)陶瓷管壳等； |
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LTCC 低温共烧陶瓷 |
(1)微晶玻璃系材料; (2)玻璃+陶瓷复合系材料; (3)非晶玻璃系材料 |
银、金 、铜、钯-银等 |
950℃以下 |
(1)导电率较高; (2)制作成本较低; (3)有较小的热膨胀系数和介电常数且介电常数易调整; (4)有优良的高频性能； (5)由于烧结温度低，可内封一些元件 |
(1)机械强度低; (2)散热系数低; (3)材料成本较高； |
应用： 集成电路封装、多芯片模（MCM）、微电子机械系统（MEMS）、电感、电容、变压器、天线的制造。LTCC滤波器、分频器、耦合器、巴伦器、双工器、三工器和LTCC天线等。 |
三、HTCC技术的应用
高温共烧陶瓷产品主要有陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、VCSEL支架、各类加热片、散热电桥等，主要用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、SMD封装、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域。HTCC陶瓷基板烧结温度高，可以与可伐合金等金属材料进行一体化烧结，制成HTCC封装外壳，大大节约了布线空间。
HTCC相关企业国外有：京瓷、丸和、NGK、肖特、AdTech、StratEdge等；国内有：佳利电子、艾森达（湘瓷科艺）、合肥伊丰、航科创星、博为光电、淮瓷科技、瓷金科技、中电科43所、河北中瓷、福建闽航、宜兴电子器件总厂、陕西欣龙、浙江东瓷、江西创科、艾福电子、成都旭瓷、宏科电子、振华云科、六安鸿安信、武汉凡谷、灿勤科技、立江电子等等。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解高温共烧陶瓷HTCC技术
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