IGBT Industry Forum
企业介绍
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产品介绍
立德智兴LDDB-11型全自动高速粘片机
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立德智兴LD220-08型全自动粘片机
★ 可适应各种封装形式(如TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220、TO-220F、TO-126、TO-66、TO-251、TO-202等)的半导体器件生产。
立德智兴LDPP-IC挑选机系列
LD810 8寸自动挑选机 / LD812 12寸自动挑选机 / LD816 12寸全自动挑选机
立德智兴LDSOP-16型全自动粘片机
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立德智兴LDTT排片机
LD808 8寸膜对膜排片机 / LD8012 12寸膜对膜排片机
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立德智兴LDAOI-13B晶圆视觉检测仪
★ 适用于各种规格3D TSV 8英寸、12英寸晶圆整体检测。
立德智兴LDFCB-21型全自动倒装焊片机
★ 可适应各种产品:LED、CMOS 传感器、SAW声表滤波器、RF模组、IC。
立德智兴LDDC-20型双芯机
★ 适用产品:需要同时粘贴两颗大功率芯片IC的半导体器件,例如IGBT。
立德智兴LD6128CMOS图像传感器自动测试机
★ 适用产品:各种封装形式的CMOS图像传感器器件测试,可兼容LCC 、PBGA、CSP封装形式IC及指纹IC等器件电性测试。
立德智兴LD615-01自动测试机
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2023年 IGBT 产业论坛
IGBT Industry Forum
6月29日(周四)
昆山金陵大饭店
地址:苏州市昆山市 前进东路389号
时间安排 |
Topic |
演讲单位 |
08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术展望与探讨 |
汇川技术 功率器件首席专家 吴桢生 |
09:30-10:00 |
新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
11:00-11:30 |
SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
11:30-12:00 |
聚芳硫醚类高性能材料应用于IGBT模块的全产业链解决方案 |
中科兴业 总经理 郭万才 博士 |
12:00-13:00 |
午餐 |
|
13:00-13:30 |
IGBT模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子封测事业群 研发总监 潘效飞 |
13:30-14:00 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
14:00-14:30 |
双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO 李元雄 博士 |
14:30-15:00 |
全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
15:00-15:30 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 技术总监 熊军 |
15:30-16:00 |
茶歇 |
|
16:00-16:30 |
BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
16:30-17:00 |
高凯技术赋能IGBT真空灌封 |
高凯技术 华南销售总监 孙小景 |
17:00-17:30 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 博士/高级工程师 贾越 |
17:30-18:00 |
帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
18:00-18:30 |
先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
18:30-19:00 |
大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法 |
浙江大学 教授 尹文言 |
19:00-21:00 |
晚宴 |
赞助、参会请联系张小姐:13418617872 (同微信)
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深圳市晨日科技股份有限公司
江苏高凯精密流体技术股份有限公司
江苏欧瑞达新材料科技有限公司
翠展微电子(上海)有限公司
华润微电子有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
广东正业科技股份有限公司
无锡湃泰电子材料科技有限公司
苏州广林达电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
深圳市沃特新材料股份有限公司
东莞市可俐星电子有限公司
苏州晟鼎半导体设备有限公司
奇石乐仪器仪表科技(上海)有限公司
古河产业株式会社
巴斯夫(中国)有限公司
浙江杭可仪器有限公司
宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂
诚联恺达科技有限公司
南通浩盛汽车科技有限公司
上海住荣科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
广德东风电子有限公司
浙江大学
盛吉盛智能装备(江苏)有限公司
山东赛恩吉新材料有限公司
东莞普金煅压制品有限公司
四川中科兴业高新材料有限公司&子公司广东中科普万新材料科技有限公司
聚凯芯(上海)科技有限公司
深圳市鑫典金光电科技有限公司
广东杰果新材料有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市易通自动化设备有限公司
报名方式:
方式1:加微信
张小姐:13418617872 (同微信)
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方式2:长按二维码扫码在线登记报名
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛
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