广东省工信厅总工程师董业民、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、市人大常委会副主任吴军、市政协副主席刘志伟、三角镇党委书记李宗、市人大常委会副秘书长肖浩、市政府副秘书长陈亮等参加仪式。
仪式上，董业民对芯承公司顺利通线表示了祝贺。他表示，中山作为广东省半导体与集成电路产业的主要集聚区之一，产业基础良好，创新能力持续提升，希望芯承半导体公司项目的落地，能结合国内先进芯片封装的高端基板需求，助力中山乃至广东集成电路产业链的自主可控，为省市半导体及集成电路高质量发展注入了更多的创新力量。
近年来，三角镇承担着打造市级新材料产业园的重任，保留了全市唯一的化工园区，为全市电子、化学、半导体等新兴战略性产业项目落地提供了重要载体。为打造半导体全产业链，我镇还成功引进中晶半导体、中科富海项目。
原文始发于微信公众号（三角发布）：中山芯承半导体封装基板正式连线！为半导体产业链强链补链
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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