2023 年 6 月 16 日，新光电气宣布其在千曲工厂（长野县千曲市）制定用于先进半导体的下一代倒装芯片型封装（FC-BGA 基板）的资本投资计划将获得政府补贴。据介绍，该项目主要生产下一代FC-BGA基板，总投资额为533亿日元，最高补贴金额可达到178亿日元。
由于5G的普及、AI和IoT的扩大使用，以及DX（Digital Transformation）的推进带来的社会和经济的数字化，预计半导体的应用将不断扩大，预计中长期需求将增加。特别是用于服务器等的尖端半导体市场将大幅扩大，对高功能、高速、低功耗的半导体的需求也将增加，为了响应这些需求，预计对更先进的 FC-BGA 基板的需求将急剧增加。 为满足这样的需求，新光电气正在开发"i-THOPⓇ"等下一代FC-BGA基板，为实现GX（Green Transformation）等更加富裕的社会做出贡献。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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