富士康和Stellantis设立合资公司供应先进汽车芯片

2023 年 6 月 20 日, Stellantis N.V. 和鸿海科技集团宣布成立合资公司 SiliconAuto（Stellantis股权占比50%，富士康股权占比50%），SiliconAuto将从2026年开始定制针对新一代汽车行业车辆平台的芯片，为汽车行业提供供应，其中包括 Stellantis。

该合资企业结合了富士康在 ICT 行业的开发能力和领域专业知识，以及 Stellantis 对全球多样化移动需求的深刻理解。SiliconAuto 将为客户提供以汽车行业为中心的半导体资源，用于越来越多的计算机控制功能和模块，尤其是电动汽车所需的功能和模块。

SiliconAuto 的产品将支持 Stellantis、富士康和其他客户未来的半导体需求。这包括 STLA Brain，Stellantis 的新电气/电子和软件架构，具有完整的无线更新功能。

Stellantis 首席技术官 Ned Curic 表示："Stellantis 将受益于重要组件的强劲供应，这对于推动我们产品的快速软件定义转型至关重要。我们的目标是制造与客户日常生活无缝连接的车辆，并在他们离开装配线多年后提供一流的功能。通过这家合资企业，我们可以通过高效的合作伙伴关系创造有针对性的创新。"

富士康首席产品官Jerry Hsiao表示："我们期待在 SiliconAuto 为我们的合作伙伴提供的垂直整合能力和资源的支持下，实现非凡的电动汽车移动出行的未来。协作的能量将推动我们的客户变得更具竞争力。"

SiliconAuto 的总部将设在荷兰。 管理团队包括来自两个创始合伙人的高管。 Stellantis 将为 SiliconAuto 提供输入，以实现和交付未来电池电动汽车和多能源汽车平台所需的功能。

该合资企业是 Stellantis 与富士康于 2021 年 12 月达成协议的产物，旨在开发一系列用于汽车应用的半导体。 除了 SiliconAuto，Stellantis 和富士康还成立了 Mobile Drive 合资企业，专注于开发由消费电子产品、人机界面和服务支持的智能座舱。