近日，成都华微电子科技股份有限公司科创板IPO获受理。
此次拟募集资金15亿元将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。其中，芯片研发及产业化项目拟投资共计7.5亿元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化；高端集成电路研发及产业基地项目由全资子公司华微科技实施，拟投资约7.94亿元，建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，目前高端集成电路研发及产业基地项目已开始建设。
据介绍，华微电子专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
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