据韩联社报道,三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。

[科技资讯]三星电子在美发布晶圆代工新技术路线图
三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣发表主旨演讲
三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣在发表主旨演讲时表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片,三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(Gate All Around,简称GAA)晶体管技术创新,引领人工智能技术模式的变化。
GAA技术是新一代半导体的核心制程技术,能够提升数据处理速度、电力效率和晶体管性能。三星电子去年6月全球率先实现基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品量产。三星此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体,当天则提出了具体时间表,即自2025年起以移动终端为中心,到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群(HPC),并于2027年将其用途扩至车用芯片。
与此同时,三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓(GaN)功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”,领导新一代封装市场。
三星电子介绍,将通过这些措施,公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。当天,晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动,38家伙伴公司在现场设展台,共享了最新晶圆代工技术动向。
[科技资讯]三星电子在美发布晶圆代工新技术路线图

 

 

信息来源:韩联社

 

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