一、聚碳酸酯材料的特性

聚碳酸酯综合性能优异，其机械强度高，耐冲击性能好，尺寸精度高，被广泛应用于半导体封装行业，其中最重要的产品就是晶圆盒。

但是PC的表面电阻较高，抗静电性能差；需要对PC进行抗静电改性，以达到晶圆盒的使用要求，一般采用炭黑和碳纳米管进行改性。

炭黑调配聚碳酸酯具有导电性，并能增强制模品强度。不受环境影响，接地瞬间便能释放电荷。 此外，由于很少发生脱气，适合用于晶圆的运送和保管。 碳纳米管具有良好的导电性，可以改善PC的抗静电性能。

二、聚碳酸酯材料在半导体包装运输的应用案例

1、晶圆盒固定支架

图  晶圆盒装置图及支架位置图，来源：《标准机械化接口之晶圆微尘减量研究》

2、开放式晶舟盒

开放式晶舟盒用于收纳运送晶圆，采用高尺寸精度、刚性、低脱气、低磨损、耐热性优异的聚碳酸酯材料。

3、晶舟盒

晶舟盒可采用低释气和导电的聚碳酸酯材料。

4、开放式晶圆储存盒

开放式晶圆存储盒确保晶圆在制程站间运送与储存的安全防护。使用的材质是特殊制作工艺制作的能最大程度抑制气体溢出的透明聚碳酸酯，因此能够从储存盒外部读取晶舟盒上的条形码。

图  开放式晶圆存储盒，来源：大日商事

5、光罩盒

6、晶片托盘和遮罩 

7、方形基板用收纳盒

图  方形基板用收纳盒，来源：大日商事

8、芯片载带

除了晶圆载具之外，聚碳酸酯还可以用于半导体先进封装里超薄芯片的包装传输应用，如异构集成元器件封装和晶圆级芯片封装（WLCSP）。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：​聚碳酸酯在半导体包装运输领域的应用