共进微电子封装业务迈入新阶段，首台设备成功搬入

2023年7月17日，共进微电子封装业务能力迎来了一个重要的里程碑。首台封装设备成功搬入苏州太仓生产基地，并启用封装生产的百级无尘室，标志着封装项目总体建设迈入新阶段，为实现传感器封装生产线正式投产的目标打下坚实基础。

此次搬入的设备除了首台的Disco晶圆切割DFD6362设备、还包括晶圆激光开槽DFL7161等设备。DFD6362兼容8/12寸晶圆切割，具有高生产效率和高清洁能力，同时拥有高精度、高可靠性的切割能力，切割精度在310mm的范围误差在2um内。搭配了自动磨刀功能，提高了高端封装产品的切割产品质量。DFL7161为Disco最新型的激光开槽设备，兼容8/12寸晶圆激光开槽，主要用于Low-k材料的晶圆，改善易脆材料在刀切造成的切割不良，从而提高切割良率。该设备在作业12寸晶圆加工精度误差控制在2um。Disco设备采用先进的制造工艺和创新技术，具备高度自动化和精确控制能力，能够提供高品质的封装解决方案，为客户提供全面的支持。

首台设备搬入是共进微电子封测业务向前推进迈出的重要一步，共进微电子将以此为契机，再接再厉，全力加快能力建设推进步伐，为实现封装产业的高质量发展不断积累能量，并为推动传感器先进封装产业的发展做出积极贡献。

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共进微电子是由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。

共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。