7月19日下午，上海闵行区马桥镇人民政府与海南丹正半导体科技有限公司（以下简称“丹正半导体”）举行项目签约仪式，丹正半导体将在闵行建立研发、生产基地，闵行区将提供相关政策指引、企业服务以及政策扶持。
据了解，丹正半导体是由海南丹正实业有限公司与曾供职于韩国三星半导体的韩国资深工程技术团队共同设立的持股平台公司，于2023年3月注册成立于海南自由贸易港的三亚市崖州湾科技城。
一周前，闵行区与丹正半导体就该项目基本情况、落地诉求进行梳理沟通，并举行实地调研，在围绕该项目落地可行性进行专题论证后，明确了项目可行性，最终促成此次签约。对于项目落地过程中遇到的后勤保障及人才、税收政策等问题，闵行区将提供相关政策扶持。
下一步，丹正半导体将与半导体行业的产业投资人，在马桥镇成立研发生产中心及上市主体。
原文始发于微信公众号（今日闵行）：从洽谈到签约仅一周，闵行与丹正半导体“结缘”
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