心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉

心芯相连
半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉
心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉
2023.7.26
心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉

<以新阳硅密为中心>

坚持心芯相连(临港)技术创新!

坚持硅密芯镀(海宁)自主制造!

支撑集成电路先进封装产业链全面发展!

一群人,一件事,一起拼,一定赢!

 
 
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上海心芯相连半导体技术有限公司(以下简称“心芯相连”)位于临港新片区的先进铜互联设备研发项目,历时六个月,在大家的努力推进下,于2023年7月26日正式顺利竣工交付。

心芯相连是由新阳硅密、远致星火、上海新阳共同打造的半导体高端制造设备与工艺一体的核心供应商,专注于前道大马士革金属互联工艺的开发,旨在通过自主研发打破长期国外技术壁垒,填补国内半导体先进制成电镀设备空白,完善国产化半导体装备供应产业链。

项目承租闵行开发区临港园区“智芯源”一期项目的10号厂房,面积5564.53平方米。该研发制造中心具备百级、千级标准化半导体研发制造无尘车间,一流的半导体检测设备及工艺试验设备,将专注于先进铜互联的研发和制造,支撑集成电路先进封装产业链全面发展,确保国产设备供应链安全稳定。

此次心芯相连项目的交付体现了半导体人的建设速度与决心,也意味着,以新阳硅密(上海)半导体技术有限公司为科创主体,坚持心芯相连(临港)技术创新,坚持硅密芯镀(海宁)自主制造的“一个中心,两个基本点”产业布局,不断日趋完善。

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活动花絮
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开业仪式
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颁奖仪式
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原文始发于微信公众号(新阳硅密半导体设备):心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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