据台湾媒体报道，台亚半导体股份有限公司举行法人说明会，总经理衣冠君指出，氮化镓购入有机金属化学气相沉积磊晶(MOCVD)设备已顺利试产首颗符合D-mode 650V氮化镓功率组件，在动、静态方面参数都可以达到业界标准，后续待客户验证完毕后，可望提供产品代工服务。台亚积极转型至氮化镓、碳化硅领域，子公司积亚半导体将专职制造碳化硅晶圆，未来将根据客户不同需求，以自制磊晶晶圆，协助制造碳化硅集成电路晶圆。
积亚总经理王培仁表示，目前尚处于建置无尘室阶段，无尘室预计于今年8月完工，并于2024年1月进行试产，预计于2024年第三季进入量产，并于2025年达到满产能。初期生产之碳化硅组件，主要聚焦制造白色家电、AI服务器电源供应器等相关功率组件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器(OBC)、车用逆变器等车载组件市场，挤身国际电动车供应链。
王培仁指出，现阶段碳化硅功率组件因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，市场仍属供不应求之状态。台亚近期在碳化硅、氮化镓都有非常大的投资金额在进行，新厂建置规划未来碳化硅及氮化镓月产约近5000片，集团已开始规划未来三年扩厂计划，扩大碳化硅、氮化镓等生产线。
来源：时讯快报、中时新闻网
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