据日本媒体报道，住友电工近日宣布，将在富山县高冈市建设新工厂，生产电动汽车（EV）用半导体材料。
该公司计划从2027年开始供应下一代功率半导体的晶圆，据称该功率半导体具有出色的节能性能，可以将电动汽车的续航里程延长10%。 位于兵库县伊丹市的现有工厂还将安装一条新生产线，总投资约300亿日元。
晶圆材料将采用功率损耗低的碳化硅（SiC），而不是传统功率半导体中使用的硅。 住友电工过去曾出货SiC晶圆样品，但为了应对需求的快速增长，决定全面进入市场。
富山和兵库工厂将合并，打造每年可出货12万张的生产系统。
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