赛晶科技(580.HK)于2023年7月27日发布公告：公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为国内知名半导体投资机构。无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）的普通合伙人深圳市河床玉成资产管理有限公司是一家聚焦于新一代信息技术、新能源、新材料、医疗器械等创新科技领域的私募股权基金管理人。其创始人及团队成员拥有海内外市场多年的投资经验。
赛晶半导体，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自2019年成立以来，赛晶半导体迅速组建了国际一流的研发团队。研发团队成员，以来自业内国际顶级企业和机构的技术专家为主，具备前沿的研发理念、领先的技术和工艺实力、深厚行业经验。
赛晶半导体已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等多项行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内外业内同类技术的最高水平。公司已经率先实现在12寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片，为公司面向未来的产能优势和成本竞争力打下坚实基础。
此外，赛晶半导体已经推出的ED封装、ST封装IGBT模块，采用显著提升均流性能的“直线型”布局等多项优化设计，并通过工业4.0的全自动智能制造工艺和质量管理实现了极佳的产品电气性能、可靠性、一致性。产品一经推出，便迅速获得电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控领域客户的广泛认可和批量订单。
市场拓展成果显著，客户需求的快速增长，赛晶半导体将加快规划中的第三、四条模块生产线（分别为一个IGBT模块和一个SiC模块生产线）的建设和产能提升。
赛晶半导体以技术创新为使命，始终走在技术探索的前沿。近期，赛晶半导体将陆续推出两款车规级产品 – HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块，以加强在电动汽车市场的产品布局。此外，微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研发工作，也已经启动。
赛晶半导体管理层表示：本次融资所得资金，将重点用于本公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。今年以来，已经有多名具有国际知名半导体企业工作背景的国外技术专家陆续加入。
原文始发于微信公众号（赛晶科技0580HK）：赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
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