在大功率电力电子变换器应用中,功率模块以其极高的集成度和良好的散热性能,成为业界的主流的解决方案。相比于硅基半导体功率器件,碳化硅MOSFET在导通损耗,开关损耗,最高运行结温和导热性能上,具有明显的优势。因此,基于碳化硅MOSFET的功率模块在近年来受到工业界的广泛关注。碳化硅功率模块在电动汽车上的成功应用,不但增加了电动汽车的续航里程,而且提高了电动汽车的整体可靠性。同时,碳化硅功率模块在工业应用领域,如光伏,储能,电力系统等,也有潜在的竞争力和应用价值。

 

碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。 

 

碳化硅半导体带隙宽,用于 MOSFET 中时,开关损耗极低,因此相较于普通的硅器件,可允许更高的开关频率。同时,与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。

SiC 功率半导体具有关键的效率特性,能够降低成本,同时提高多种应用中的系统性能,如电动汽车充电器、太阳能逆变器、电动汽车电机驱动器等,预计其使用将呈指数级增长。

 

对比如今的硅 (Si) 器件,碳化硅 (SiC) 功率模块的优势

 

  • 开关速度更快即意味着开关损耗更低,对无源元件的需求更少,从而减少了系统面积
  • 适用于高开关频率的应用
  • 高阻断电压 
  • 结温更高
  • 高电流密度意味着更高的密实度和更高的功率密度

 

 

混合SiC功率模块是由硅基IGBT加SiC SBD组合而成,与传统IGBT模块相比,损耗可降低30%以上,应用于变频器、工业电机领域。

全SiC功率模块与现有的IGBT模块相比,可大大降低开关损耗,开关频率越高总体损耗降低程度越显著。

混合碳化硅模块:功率损耗降低50%,使用更简

 

SiC MOSFET模块:功率损耗降低85%

 

碳化硅功率模块的应用

 

  • 太阳能逆变器:升压电路和逆变器应用
  • 储能系统:大效率和低噪声
  • UPS:高效双转换系统
  • 电机驱动器:主动前端与电机侧(混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全桥和半桥)
  • 电源:牵引应用、感应加热,焊接等的辅助电源
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