据外媒报道，全球半导体封装测试服务提供商美国 Amkor Technology Inc. （安靠科技）的位于越南北宁省Yen Phong II-C 工业园区的工厂将于今年 10 月开始运营。
Yen Phong II-C 工业园区
该工厂将成为 Amkor 在全球运营的最大工厂之一，占地 190 万平方英尺（超过 176,500 平方米）。 越南工厂的规模仅次于 Amkor 的韩国工厂，后者面积为 440 万平方英尺。 其他主要生产基地位于日本（180 万平方英尺）、上海（140 万平方英尺）和菲律宾（130 万平方英尺）。
该工厂将提供先进的系统级封装（SiP）模块和其他封装解决方案，帮助该公司实现供应链多元化。
Amkor Technology Inc. 将在 2035 年之前投资约 16 亿美元，在北宁建设最先进的设施。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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