FMD 与英特尔联手加速3D异构集成研究

自 2022 年 7 月以来，德国微电子研究工厂 (FMD) 和英特尔（Intel）一直在合作支持和推动德国的 3D 异构集成研发。在FMD和英特尔欧洲研究院组织的一系列技术研讨会上，来自FMD、英特尔和德国行业的专家定义了2030+的3D异构集成研究路线图。 已经确定了汽车、工业和高性能计算等主要应用领域的挑战和机遇，为这些至关重要领域的联合研究项目奠定了基础。这是Fraunhofer与英特尔建立战略研究合作伙伴关系的一部分，旨在增强德国和欧洲的异构3D集成能力，这也是英特尔欧洲研究院参与欧洲研发生态系统的一个关键主题。

最近，半导体行业已转向 2.5D 和 3D 封装，以获得单位面积和/或体积更多的计算和内存，同时小芯片生态系统正在不断发展，异构集成正在不断发展，以实现封装中增加的功能，同时具有高性能，并最大限度地减少面积、成本和复杂性。预计在未来十年，3D异构集成将能够以经济高效的方式将计算、存储、连接、人工智能和传感等许多重要功能共同集成在同一芯片中，并具有近乎单片的性能和高可靠性。为了使这一目标成为现实，重要的是为各个行业（例如汽车、数据中心、工业自动化、通信、航空航天和国防）定义 2030+ 3D 异构集成路线图，并推动研究项目克服挑战并带来创新以推动该领域的发展。

为了支持德国和欧洲的 3D 异构集成研发，FMD 正在与英特尔合作，确定挑战和机遇，并制定 2030 年以后的研发路线图，启动和推动研究计划，以实现并最大限度地发挥 3D 异构集成在涵盖广泛应用的各个行业的潜力。邀请了整个价值链上的德国和欧洲行业合作伙伴，从材料、工艺设备到芯片设计、组装、印刷电路板，再到完整的集成商，参与解决差距、挑战和机遇。在过去 12 个月中，FMD 和英特尔欧洲研究院组织了一系列技术研讨会，许多德国公司参与其中，以确定 2030+ 路线图需要解决和开展的基本方面和组成部分。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。