4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司成功登陆上交所科创板，股票代码：688048。
据介绍，苏州长光华芯光电技术股份有限公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托自身半导体激光芯片的技术优势，长光华芯开发器件、模块及终端直接半导体激光器，形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。
此次上市拟募集资金约13.48亿元用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
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高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目主要是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，产能扩充能够提高公司经营规模，是对现有业务的合理延伸和拓展。
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垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目主要通过对生产基地的建设及 配套设备的购置，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，扩大在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出。
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研发中心建设项目主要为了进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量，从而持续强化创新研发能力和核心竞争力。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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