8月1日，博世（Bosch）宣布在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。该公司计划在下一个十年中期在此基础上再投资 2.85 亿欧元。
博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士表示："通过我们在槟城的新半导体测试中心，我们正在全球制造网络中创造额外的产能，以满足对芯片和传感器的持续高需求。半导体是博世所有业务领域的决定性成功因素，该业务的扩张具有非常重要的战略意义。"
博世在槟城大陆地带总共拥有约 100,000 平方米的可用土地。新测试中心目前占地超过18,000平方米，包括洁净室、办公空间以及用于质量保证和制造的实验室。到下一个十年中期，将有多达 400 名员工在那里工作。 凭借新工厂和总共 4,200 名员工，槟城现已成为博世在东南亚最大的工厂。
半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。对于后者来说，马来西亚是全球半导体供应链的重要枢纽。 据估计，该国将覆盖全球后端制造业的 13% 左右。
根据官方数据，近年来，槟城州的半导体收入占全球的 5% 以上。博世管理委员会成员兼移动业务部门董事长Markus Heyn博士表示："槟城的新测试中心使我们的制造网络更接近服务于半导体制造进一步价值链的公司以及这个重要的亚洲市场的客户。这缩短了交货时间和路线，提高了我们的竞争力。"
前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方； 例如，在博世，这项工作目前在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂的洁净室中进行。后端是各个芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。博世目前正在进行大部分最终测试位于德国罗伊特林根、中国苏州和匈牙利哈特万。现在，马来西亚槟城的新测试中心将加入这些地点。 该全连接工厂是东南亚最先进的半导体测试中心之一。在这里，博世将开始测试该公司在德累斯顿等地的前端生产的半导体。槟城的新测试中心完善了博世的内部流程链。
博世正在通过其半导体业务推行全球增长战略。未来三年，该公司计划在德累斯顿和罗伊特林根投资约 30 亿欧元，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（"微电子和欧洲共同利益的重要项目"）的支持下进行的。 通信技术"）资助计划。
继预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，博世计划额外投资约 14 亿欧元来改造工厂，以支持碳化硅半导体的最新制造工艺。
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