8月10日,佛山市蓝箭电子股份有限公司在深交所创业板正式敲钟上市,股票代码:301348。

佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初。1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。

注:图中标蓝的产品为蓝箭电子主营业务产品

蓝箭电子主要封测产品为分立器件和集成电路产品。分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号,产品包括功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护 IC、AC-DC、DC-DC、驱动 IC 等功率 IC 产品。广泛应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。目前已形成年产超 150 亿只半导体产品的生产规模。

此次上市拟募集约6亿元用于建设半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。半导体封装测试扩建项目拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。建设完成后,将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力。

研发中心建设项目将引进先进的研发设备,加强专业技术人员的引进和培养,提高公司整体的研发效率,进一步增强自主创新能力,从而有助于提升核心竞争能力和科技创新能力。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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