联茂电子股份有限公司（ ITEQ）与三菱瓦斯化学株式会社（MGC）以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司：菱茂电子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），联茂电子持股49％，MGC持股51%，合资公司主要从事半导体封装基板用积层材料的制造销售。
联茂电子是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。
MGC机能化学品事业部电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。
半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长相当可期。
联茂电子与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出，提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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