2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重召开。SEMICON China 2023作为全球规模最大、影响力巨大的国际半导体专业展会，本次特设化合物半导体专区等5大主题专区，天科合达在化合物半导体专区特邀展位参展。本次参展，赢得产业链上下游和社会各界的密切关注，前来洽谈交流的行业人士络绎不绝。
展品集中展示区
现场互动讲解
本次展会，我公司处于行业领先水平的8英寸导电衬底产品、高质量6英寸外延新产品悉数亮相，关键参数指标向外界公布。
作为碳化硅衬底材料国内领航型企业，天科合达将为推动碳化硅半导体事业良性有序发展做出积极贡献，紧紧围绕导电型碳化硅衬底这一主营业务做大做强，与下游客户共同成长，同时综合布局“衬底+外延”的协同发展模式，继续向碳化硅材料领域深耕探索。
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是一家专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发，生产和销售的高科技企业。公司总部和研发中心位于北京市大兴区，目前拥有4家全资子公司和一家控股公司，员工人数超过2000人。作为亚太区碳化硅晶片生产制造先行者，天科合达一直坚持创新发展思路、持续扩大产业规模、立足高品质可持续发展，竭诚为全球客户提供具有竞争力的碳化硅产品，⼒争成为国际领先的碳化硅半导体材料供应商。
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原文始发于微信公众号（天科合达）：天科合达SEMICON China 2023完美收官
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