据业界消息,台积电位于美国亚利桑那州的Fab21预计在明年第一季装机,锁定5奈米N5制程家族中的加强版N5P制程及4奈米N4制程,第一期月产能为2万片,2024年量产时程不变。

台积电2020年宣布将在美国亚利桑那州兴建5奈米晶圆厂,建厂进度一直受到外界关注。供应链消息指出,因缺工及成本垫高等问题,台积电美国厂Fab 21的设备装机时程较原先预估的延后,原本预定今年第四季开始进设备机台建置产线,但现在看来装机时间将递延到2023年第一季,不过,2024年量产时间维持原计划并未延期。

据业界消息,台积电Fab 21厂初期将生产N5家族中的N5P及N4制程。台积电的N5P制程已在去年开始量产,效能较N5制程再提升5%,同一运算效能下功耗可再下降10%。台积电N4制程是由N5制程进行优化及升级,可进一步提升效能、功耗、及密度。包括苹果、高通、超威、辉达等大客户都计划在Fab 21投片。

台积电在海外另一个投资案,是与日本索尼(Sony)在日本熊本县设立的JASM晶圆代工厂,并获得车电大厂Denso投资。设备业者指出,JASM初期建置28奈米及22奈米产能,用来量产CMOS影像传感器,后续会再追加建置16奈米及12奈米产能,总月产能将上修至5.5万片,预计2024年底完成产能建置并开始量产。

至于台积电3奈米N3制程进度部份,下半年将如期进入量产,但要等到明年第一季才会有明显营收贡献。设备业者指出,台积电N3将会在Fab 18厂第四期到第六期生产,第一阶段月产能约达3万片,可望用于为苹果生产M2系列处理器。至于加强版N3E制程预估会在明年下半年进入量产,将用于生产iPhone 15搭载的A17应用处理器,以及英特尔中央处理器(CPU)芯片块委外订单。台积电维持制程推进速度,主要是看好5G及HPC产业大趋势将带动半导体长期的强劲需求。

来源:工商时报

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