先进半导体材料引线框架正式量产

春风送喜、玉兰花开，3月31日上午，“先进半导体材料（安徽）有限公司线上量产仪式”正式拉开序幕，仪式通过互联网向全球各地、各界的朋友们现场直播。

此次线上量产仪式邀请了中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰女士，中新苏滁（滁州）开发有限公司总裁何建埠先生，中新苏滁高新区党工委委员、管委会副主任刘军章先生，先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）董事长杨飞先生，ASM太平洋科技（简称ASMPT）行政总裁、AAMI董事黄梓达先生，ASMPT前任行政总裁李伟光先生，AAMI集团行政总裁何树泉先生，AAMI董事徐靖民先生，ASMPT高级副总裁林俊勤先生，AAMI集团首席财务官郑学启先生以及其他各位董事会成员等，通过线上连线参加了此次量产启动仪式的还有AAMI的客户朋友、供应商朋友、银行会计和法律界的朋友，以及香港、新加坡、马来西亚、深圳等地方的同事和朋友。AMA总经理雷国辉主持此次线上量产仪式，并在滁州与现场的AAMI同事们一同见证、并庆贺这一重大而有意义的里程碑时刻。

AMA园区从2021年4月9日奠基动工，同年8月，园区生产大楼正式封顶，12月生产设备搬入并开始试行生产，2022年2月26日，生产全流程贯通、首批引线框架成品顺利产出，到今天AMA园区正式投入量产运营，仅仅历时357天，AMA园区从无到有，创造了“AAMI速度”和“安徽滁州速度”。

杨飞董事长、黄梓达总裁、李伟光先生先后致辞，他们对AMA的快速建成并投产予以高度评价，由衷赞叹“AAMI速度”和“滁州速度”，对参与AMA建设的各方表达了诚挚的祝贺和衷心的感谢。

同时，他们都特别感谢滁州市各级政府、尤其是中新苏滁高新区管委会对项目建设的大力支持，并对参与AMA建设的每一位同事表达了由衷的感谢，并对AAMI的未来寄予厚望。

杨广兰主任在致辞中表达了对AMA正式量产的热烈祝贺，并向在线嘉宾简要介绍了滁州市和中新苏滁园区近年来的发展情况，并表示将一如既往打造优良营商环境，提升服务水平，全力支持AMA的快速发展。

何树泉总裁在致辞中表示，疫情形势下，线上举办量产仪式是“最好的安排”，AAMI独立运作一年多来成效显著，收入和盈利都取得大幅增长，尤其是AMA从动工到投产用时不到一年、速度让人振奋，AMA的量产也促使AAMI朝向“世界第一的引线框架供应商”的方向迈进一大步。AMA的快速发展，离不开董事会的支持，离不开滁州市政府、中新苏滁高新区管委会的帮助，也离不开总包方中电二、舜元的努力，更离不开全体AAMI同仁的辛勤与付出，何总裁对于AAMI的未来发展充满信心。

上午11时18分，量产仪式在何树泉总裁的宣布下正式启动，冲压、电镀、后工序、AVI、RSA等车间现场同事启动按钮开机，在各种设备的轰鸣声中，迎来了最激动人心的时刻，各车间负责人通过现场连线、向所有嘉宾和同事们介绍了目前各车间各工段的工艺技术优势及生产运营情况。这也标志着AMA将可以正式为所有的客户服务，AMA将会用最先进的技术、最过硬的质量、最优质的产品与客户共同创造价值。

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。今天开始，AMA将迎来新的起点、新的阶段、新的征程，这是新的挑战、更是新的机遇。我们将秉承绿色可持续化发展方针，不断优化产品工艺，以更加优质、精准、高效的服务为客户们提供产品，贯彻秉持正道、行必有果、精益求精、携手共赢的集团价值观，朝着成为财务和ESG表现均为世界第一的引线框架供应商的目标迈进！

原文始发于微信公众号（AAMI 先进半导体材料）：热烈庆祝先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）正式量产!

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。