8月14日上午,一片锣鼓喧声下,江门市冠鼎半导体有限公司第三代半导体封测工厂动工仪式在崖门镇顺利举行,崖门镇党委书记练庆铭及其他部门企业代表出席了仪式。
【奋战百千万工程】企业培育硕果成!江门市冠鼎半导体有限公司正式动工

【奋战百千万工程】企业培育硕果成!江门市冠鼎半导体有限公司正式动工

 

江门市冠鼎半导体有限公司为江门市鼎翔电子科技有限公司全资子公司,主要生产经营第三代半导体功率器件的封装制造。冠鼎封测工厂的动工,是崖门镇推进“百千万工程”、建强中心镇专业镇特色镇,做大做强新一代电子信息特色优势产业、抓好企业培育的又一大成果。

 

江门市鼎翔电子科技有限公司于2012年6月崖门镇新财富国家级环保电镀示范工业园区内成立,是一家集半导体封装材料开发设计制造及方案解决为一体的高新技术企业。鼎翔电子采用先进的自动化半导体IC引线框架镀锡工艺,建成的国内最先进、工艺流程完整的自动化半导体IC镀锡的自动化数显监控生产线,公司技术和产品弥补了小型集成电路芯片和半导体光电子产品引线框架制造行业中银锡分层挂镀和引线框架全自动化检测设备的行业短板,填补了产品国产化率不到30%的行业空白。在崖门镇镇委镇政府的带领及新财富园区的培育下,鼎翔电子一路发展,先后获评广东省专精特新企业、纳入新会区专精特新“小巨人”企业培育库,2023年上半年实现营收同比增长近30%,并计划今年内完成股改,启动上市程序,从一家中小微企业逐步成长为新一代信息产业技术产业细分领域的佼佼者。

 

 

 

原文始发于微信公众号(魅力崖门):【奋战百千万工程】企业培育硕果成!江门市冠鼎半导体有限公司正式动工

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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