凸版印刷通过公司分拆成立半导体光掩模公司

• 在美国、欧洲和亚洲设有生产基地的"Toppan Photomask"正式启航
  
• INTEGRAL参与投资，旨在作为一家独立企业实体实现进一步的增长并强化竞争力，持续支持半导体产业的发展
  

凸版印刷株式会社（以下简称"凸版印刷"）通过公司分拆，成立新公司"Toppan Photomask Co., Ltd."（简称"Toppan Photomask"），开展半导体用光掩模业务。作为投资合作伙伴，独立投资基金 INTEGRAL株式会社（以下简称"INTEGRAL"）与凸版印刷签订了股权转让协议，凸版印刷持有新公司50.1%股权、INTEGRAL持有49.9%。Toppan Photomask作为凸版印刷和INTEGRAL的合资公司于4月1日开始正式运营。今后，Toppan Photomask将作为独立企业实体，实现进一步的增长并强化竞争力，持续支持快速增长的半导体行业。

图 半导体用光掩模示意图
© TOPPAN INC.

随着AI、5G等技术的不断发展，各种市场的数字化创新正在加速，全球半导体市场也在持续快速扩张，预计到2030年，市场规模将超过100万亿日元水平。在全球半导体短缺的背景下，各半导体制造商正在积极提升其生产能力，而光掩模作为半导体生产中不可或缺的电路原版，全球各地对其需求也空前高涨。

凸版印刷自1961年开始光掩模业务以来，以高超的技术实力为利器，将生产基地从日本逐渐扩展到了欧美和亚洲等地，持续支持半导体行业的发展。目前，随着各国政府对半导体行业推行的"地产地消"活动，凸版印刷作为唯一一家构建全球生产体制的光掩模制造商，拥有半导体用光掩模外销市场的最大份额。

另一方面，由于半导体市场的快速增长，光掩模市场已经迎来转折点，为了不断扩大和提升业务，在洞悉市场环境的变化和客户趋势等情况的同时，更需要在研发和设备等方面开展比以往更加快速灵活的资金投入。

在这样的大环境下，凸版印刷针对各种可选性战略加以广泛充分的商讨，最终做出决策，即通过公司分拆将该项业务剥离出来，成为一家独立企业实体，在提高经营管理自由度的同时，快速灵活地开展符合市场需求的投资活动，致力于实现并保持进一步增长并强化竞争力，从而为客户和股东创造更多的价值。

Toppan Photomask作为凸版印刷的并表子公司，将在母公司的助力下持续开展半导体用光掩模的生产活动，并凭借拥有丰富IPO支持实绩的INTEGRAL公司所提供的经营管理和专业知识，来加强经营管理和公司治理体制，积极开展各项业务，为今后成功实现上市而进一步飞跃发展。

同时，对于凸版印刷的半导体相关业务，公司将加强对需求强劲的FC-BGA基板的应对，并继续研发和提供用于医疗保健、移动出行、通信和传感器等增长领域的零部件材料及设备。