今天(8月18日)上午
江苏皋鑫电子有限公司
半导体芯片项目
开工仪式举行
市委书记何益军
和嘉宾共同为
开工项目培土奠基
新开工项目主要从事
半导体材料与器件的生产研发
总投资10亿元
项目建成后
预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片
8亿支特种高压二极管
和4亿支汽车用高功率二极管
预计实现
按照既定投资计划和时间节点
高标准建设、高质量管理、高效能推进
确保项目早投产、快见效
原文始发于微信公众号(如皋发布):今天,总投资10亿元项目在如皋开工!
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他