8月22日上午，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约淮安区。
合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技公司、制造工厂，是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系，集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司，计划在淮安区建设大型芯片封装测试基地。
原文始发于微信公众号（淮安区发布）：深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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