近日，倍特基金完成对成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）的投资。本轮融资总额超10亿元人民币，由倍特基金、经纬创投领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、鼎兴量子、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本等国内知名产业机构和社会资本共同参与。
奕成科技是国内板级高密封装技术领域的先行者，奕成科技的综合实力广受国内外认可，为中国大陆FOPLP的先行者。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其独创的板级高密系统封测技术，在510mmx 515mm的玻璃载板上实现2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上已达行业领先水准。奕成科技在板级先进封测环节已实现全面IP布局，自主打造了板级高密系统集成技术平台，并通过联合战略客户进行协同研发及设备验证，实现了供应链自主可控。
当前，奕成科技已进入飞速发展阶段，其建设的中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都建成落地，工厂总投资约55亿人民币，一期项目已于2023年4月投产，已进入客户认证及批量试产阶段。与此同时，奕成科技作为板级封装标准委员会（SEMI Standard Committee）主要成员之一，也在积极参与行业标准的制定，助力板级封装产业生态进一步完善。
奕成科技董事长李超良表示，奕成科技将持续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，与产业链上下游协同创新，助力我国半导体封测产业进一步强化国际竞争力。
倍特基金总经理和白露表示，随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，在工艺制程难以进一步缩小的情况下，先进封装已经成为后摩尔时代的必然选择。我们看好奕成科技在板级高密封装领域的技术实力和市场潜力。同时，奕成科技是成都市产业建圈强链的链主企业，我们期望通过本次投资，与产业链上下游建立更加深度的关系，继续深化在该领域的投资布局，助力中国半导体封测产业提升国际竞争力，助力成都高新区打造世界级先进封测产业集群！
原文始发于微信公众号（倍特基金）：倍特基金完成对先进板级高密封测服务商奕成科技的B轮投资
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