近日,成都产业集团下属重产基金会同成都高投、北京奕斯伟集团,就成都奕斯伟系统技术有限公司增资扩股事宜正式签署协议。

 

 

成都奕斯伟是奕斯伟集团旗下专业从事先进封测事业的子公司,将在成都高新区投资建设奕斯伟板级封装系统集成电路项目。项目总投资110亿元,分两期进行建设,一期总投资55.3亿元,已获得国家相关部委正式批复,项目于2021年底正式开工,预计2023年正式投产。项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势,可有效提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升芯片性能,满足市场对先进封装技术的需求,具有良好的市场前景。

 

 

成都奕斯伟增资扩股签约完成,标志着中国大陆首个高精度板级封装项目在成都加速推动,项目达产后将为成都建设中西部最大封装测试基地提供支撑,助力集成电路产业建圈强链,进一步提升成都在集成电路领域的影响力,吸引上下游合作企业投资设厂,助力成都打造中国"芯"高地。

 

此次协议的签订,是重产基金积极融入成都市重大战略,发挥重产基金引导撬动作用,招引重大产业项目,带动产业高质量转型发展的又一重大成果,也是2022年重产基金全面贯彻落实建圈强链行动后的首个重大产业化项目。重产基金将以成都城市战略为导向,以建设践行新发展理念的公园城市示范区为目标,发挥资本引领作用,通过专业化投资运作,助力成都市构建支撑高质量发展的现代产业体系。

 

来源:成都产业投资集团有限公司  

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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