8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC模块，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。
为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。
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更高功率密度的新型封装工艺，与头部企业相同规格模块对比，仅为其体积和连接阻抗的50% -
高可靠性的设计，开关波形平滑、无振荡，内部均流一致性高，极低内部杂散电感 -
直接水冷的高可靠性压注封装，极好的环境友好性，极高的功率循环寿命
PCIM Asia 2023，赛晶备受瞩目
原文始发于微信公众号（赛晶科技0580HK）：PCIM Asia 2023 | 赛晶车规级HEEV封装SiC模块正式发布
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