8月30日下午，PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会上，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）与贺利氏电子举行关于功率模块的战略合作备忘录签约仪式。
这次签约具有里程碑的意义，将进一步推进双方的深度合作。
左：株洲中车时代半导体有限公司总经理罗海辉博士
右：贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner博士
中车时代半导体总经理罗海辉指出：
作为全球电子封装材料领域的解决方案专家，贺利氏电子拥有领先的技术和良好的市场口碑。特别是在气候变化和能源短缺的时代，市场对功率模块在高效率和可靠性方面的需求越来越高。功率模块在功率密度、载流能力和可靠性等方面越来越逼近极限。因此，改进功率模块里的半导体芯片和其封装材料是通向成功的关键要素。贺利氏对中国市场的前景持续看好。
对此，贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner 博士指出：
当天参加签约仪式的还有中车时代半导体副总经理肖强、总经理助理郭维立、模块产品开发部部长常桂钦等，以及贺利氏电子管理层代表，包括大中华区总裁兼电子合资公司总经理艾周平博士、中国销售副总裁兼合资公司副总经理沈仿忠、中国区研发总监张靖博士等。
正式签约仪式前，双方深入交流，借此机会全面介绍了各自的业务特色、发展情况和投资计划等，特别是创新研发路线图，一致表示将深化合作、共创双赢。
签约活动后，双方代表十余人移步至贺利氏电子在PCIM Asia展会的展台，进一步了解贺利氏在相关领域的最新产品和技术，探讨了更多业务的可能性，并愉快地合影留念。
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