推荐活动：
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序号 |
Provisional agenda |
To invite |
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1 |
面向新能源应用的功率半导体器件解决方案 |
拟邀请光伏功率器件专家 |
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2 |
碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战 |
拟邀请SiC功率器件企业 |
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3 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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4 |
全新一代IGBT设计技术 |
拟邀请IGBT企业 |
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5 |
IGBT技术发展情况及市场现状 |
拟邀请IGBT企业 |
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6 |
碳化硅器件的现状及发展趋势 |
拟邀请SiC器件企业 |
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7 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
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8 |
车规级IGBT技术的最新进展 |
拟邀请车规级器件专家 |
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9 |
功率半导体器件关键仿真技术及应用方案 |
拟邀请仿真技术专家 |
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10 |
SiC功率模块的关键技术研究与应用 |
拟邀请SiC模块企业 |
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11 |
碳化硅材料技术产业现状与发展趋势 |
拟邀请SiC供应商 |
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12 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试技术专家 |
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13 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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14 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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15 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请功率器件企业 |
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16 |
功率模块多芯片系统封装技术 |
拟邀请贴片机设备企业 |
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17 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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18 |
功率半导体器件银烧结工艺技术 |
拟邀请银烧结技术企业 |
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19 |
大功率功率模块散热基板技术 |
拟邀请散热基板企业 |
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20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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21 |
功率模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
方式1：加微信
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：碳化硅晶圆应力检测设备介绍
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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