SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板,是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米。随着产品布线密度越来越高,如何制作精细线路和微盲孔成为印制电路板厂面临的主要问题。蔡司提供高性价比的一站式质量解决方案,覆盖了从来料检测到类载板生产制造到失效分析的整个生产链,保障客户的创新与高效。

【蔡司直播】新一代PCB硬板——类载板面临的质量挑战(9月12日 16:00)

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