2023 年 8 月 29 日
三菱电机公司在生产功率半导体（晶圆工艺流程）的功率器件制造福山工厂完成了该公司第一条12英寸硅晶圆生产线的安装。此外，通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估，我们确认它们达到了设计的性能。
为了到 2025 财年将硅功率半导体晶圆工艺产能较 2020 财年增加约一倍，我们计划从 2024 财年起在福山工厂开始大规模生产 12 英寸硅晶圆生产线。
近年来，为了实现脱碳社会，对有效控制电力的功率半导体的需求不断增加。功率半导体广泛应用于电动汽车、空调等消费设备、工业设备、可再生能源和电气化铁路等产品，需要稳定的供应来应对不断增长的需求。
通过引进高效的12英寸晶圆生产线，我们将提高功率半导体产能，为市场提供稳定的供应，为实现脱碳社会做出贡献。
消息来源官网
https://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2023/0829.html
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