群创光电建设由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，预计明年量产

9月7日，面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表面板级扇出型封装技术(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板厂既有的旧世代产线，转型成具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本的优势。群创光电已率先建设全球第一条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，力争明年量产；更已吸引国际半导体客户青睐，拓展面板级扇出型封装商机，抢占全球半导体封装市场，预估未来可创造出千亿元以上产值。

工研院电光系统所副所长李正中表示，智能手机、物联网、AI人工智能运算带动高阶制程技术日新月异，研调机构Yole预估，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，成长为2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术可提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统尺寸，成为应对异质封装整合挑战的不二之选。工研院与群创光电致力推动面板产业转型升级，以面板级扇出型封装技术协助群创光电降低面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，同时透过电镀模拟技术，协助进行大面积电镀设备的建置，大幅缩短制程参数的试误与调整。除可满足中高阶IC封装的需求外，更可沿用70%以上既有的设备，有效提升终端产品良率，具更大成本优势。未来可藉由垂直整合切入封装产品供应链，或进一步跨足车用半导体、5G通讯、物联网设备，提高先进面板级IC封装制程技术关键材料自主化，缔造翻倍价值。

群创光电总经理暨营运长杨柱祥表示，群创光电成功跨足半导体先进封装领域，串联从IC设计、晶圆制造到系统厂等半导体先进封装产业链；并打造出全球首条FOPLP封装应用产线，以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。以业界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，可使用面积是12"玻璃晶圆的7倍。工研院与群创光电共同克服减少面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，具备容纳更多的I/O数、体积更小、效能更强大、节省电力消耗等技术优势。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。