宇斯特电子——使用陶瓷电路板技巧

理解陶瓷基线路板的特性

陶瓷基线路板的主要优点是高温性能和优异的机械强度。陶瓷基线路板还具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性。在设计陶瓷基线路板时，需要理解这些特性，并确保在设计过程中合理利用它们。

选择合适的陶瓷材料

陶瓷基线路板有许多不同的材料可以选择。在选择材料时，需要考虑应用的要求和设计的目的。常见的陶瓷材料包括氧化铝、氮化硅和氧化锆等。每种材料都有其独特的性能和应用领域，需要进行仔细的选择。

设计合适的陶瓷基板结构

在设计陶瓷基线路板时，需要注意其结构和厚度。陶瓷基线路板的厚度通常在0.25mm-1.5mm之间（宇斯特电子最大能做2.0板厚的陶瓷板）。此外，需要确保设计的结构能够适应高温、高压和振动等环境。

选择合适的电路板工艺

在制造陶瓷基线路板时，需要选择合适的工艺。常见的工艺包括DPC，DBC，厚膜，AMB，LTCC，HTCC等，目前还有正在缓慢发展的MLCC技术。不同的工艺对应着不同的加工精度，由于陶瓷基板的硬度和脆性，一旦加工精度不到位，就容易导致线路板损坏。因此，选择合适的工艺可以帮助您实现电路板的精确制造和加工，从而保证产品的良率和高可靠性。

选择合适的表面处理方式

一个好的表面处理可以使陶瓷板最大限度发挥其性能，同时也能保护其表面防止氧化和擦花。目前市面上常见的用于陶瓷板的表面处理有沉金，镀金，沉银，OSP和镍钯金，每种表面处理都有其独一无二的特性和优点，比如说，OSP可以防止陶瓷表面被氧化，镍钯金非常适用于金线、铝线邦定项目，且其因为有钯元素，可作为阻挡层，有效防止铜迁移到金层引起焊锡差等问题。